LED芯片漏電原因分析

LED漏電的問題，有很多人都遇到過。有的是在生產(chǎn)檢測時就發(fā)現(xiàn)，有的是在客戶使用時發(fā)現(xiàn)。漏電出現(xiàn)的時機(jī)也各有不同。有些是在LED封裝完成后的測試時就有;有些是在倉庫放置一段時間后出現(xiàn);有些是在老化一段時間后出現(xiàn);有些是在客戶焊接后出現(xiàn);有些是在客戶使用一段時間后出現(xiàn)。而對漏電問題的具體發(fā)生原因，一直困擾著封裝廠的工程師。

小康認(rèn)為，在目前，蕞可能導(dǎo)致LED發(fā)生漏電的主要原因排序應(yīng)該如下：

(1)芯片受到沾污 (——蕞主要、高發(fā)問題)

(2)銀膠過高

(3)打線偏焊

(4)應(yīng)力

(5)使用不當(dāng)

(6)晶片本身漏電

(7)工藝不當(dāng)，使得芯片開裂

(8)靜電

(9)其它原因

關(guān)于LED芯片漏電原因就科普到這里咯。

深圳康利邦的導(dǎo)電銀漿和導(dǎo)熱銀漿導(dǎo)電性好、剪切力強(qiáng)、流變性也很好、并且吸潮性低。特別適合大功率高 亮度LED的封裝。主要應(yīng)用在低電阻的高端產(chǎn)品，如LED大功率、發(fā)光二極管、IPO柔性板、電磁片等產(chǎn)品。