什么是導(dǎo)電銀漿？有哪些特點(diǎn)？

導(dǎo)電銀漿是一種固化后具有一定導(dǎo)電性的膠黏劑，單組分、高性能、低溫快速固化，固化所需溫度遠(yuǎn)低于錫鉛焊接溫度，避免焊接高溫可能導(dǎo)致的材料變形、電子器件的熱損傷和內(nèi)應(yīng)力的形成。

導(dǎo)電銀漿適用于液晶顯示屏（LCD）、發(fā)光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點(diǎn)陣塊、陶瓷電容、薄膜開關(guān)、智能卡、射頻識(shí)別等電子元件和組件的封裝和粘接。

導(dǎo)電銀漿工藝簡(jiǎn)單，易于操作，可提高生產(chǎn)效率，也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染，是替代鉛錫焊接，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接的理想選擇。

導(dǎo)電銀漿特點(diǎn)

1、單組分，高性能，低溫快速固化

2、電阻阻抗穩(wěn)定，可靠性試驗(yàn)前后的阻抗變化甚微，銀遷移現(xiàn)象少

3、工藝簡(jiǎn)單，易于操作，提高生產(chǎn)效率，適合流水線作業(yè)

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