深圳市康利邦高分子新材料有限公司
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LED小功率導(dǎo)電銀漿K307
- 導(dǎo)熱凝膠：
- 導(dǎo)熱凝膠：
K307 LED小功率導(dǎo)電銀漿
產(chǎn)品描述
K307導(dǎo)電銀漿是一款針對(duì)LED小功率封裝行業(yè)配制的單組份的導(dǎo)電銀漿，該產(chǎn)品具有粘接性強(qiáng)，導(dǎo)電性能優(yōu)異，耐候期長(zhǎng)，導(dǎo)電穩(wěn)定性好，低溫快速固化等特點(diǎn)。
產(chǎn)品特性
①有粘接性強(qiáng)。
②耐候期長(zhǎng)。
③導(dǎo)電穩(wěn)定性好。
④低溫快速固化。
產(chǎn)品應(yīng)用
導(dǎo)電性粘合劑，LED連接和芯片粘接，適用于點(diǎn)膠工藝。
未固化前技術(shù)參數(shù)
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外觀 |
銀灰色粘稠液體 |
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填料類型 |
銀 |
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粘度 |
9000-11000 mPa.s |
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比重 |
8.5 g/cm3 |
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含量 |
82% |
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工作壽命 在25℃ |
8小時(shí) |
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保質(zhì)期 ≤-5℃ |
6個(gè)月 |
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產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn) |
無(wú)拉絲、拖尾 |
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低溫快速固化 |
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導(dǎo)電性能優(yōu)良 |
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粘接性強(qiáng) |
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應(yīng)用 |
LED芯片粘接 |
典型固化條件：120℃；15~20min（根據(jù)不同操作環(huán)境，有所不同）
固化后材料的典型性能
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體積電阻率 |
4ohms-cm² |
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接著強(qiáng)度，1.5mm×1.5mm Si chip |
150℃/30min，68.7N |
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350℃/20s，12.1N |
K307 LED小功率導(dǎo)電銀漿應(yīng)用指導(dǎo)
①解凍回溫過(guò)程：先冷藏（0-15℃）解凍45分鐘，再常溫（＜25℃）回溫45分鐘。
②使用前請(qǐng)?jiān)试S儀器達(dá)到室溫。
③不要反復(fù)冷凍，一旦解凍至25℃，銀漿不建議再冷凍。
④應(yīng)立即將解凍的粘合劑置于點(diǎn)膠設(shè)備上使用。
⑤導(dǎo)電銀漿必須在產(chǎn)品推薦的工作時(shí)間內(nèi)完全使用。
⑥如果銀漿在25℃超過(guò)推薦的工作時(shí)間，則可能會(huì)發(fā)生銀、樹脂分離。
儲(chǔ)存：需要在密封狀態(tài)下儲(chǔ)存，溫度為≤-5℃，保質(zhì)期6個(gè)月。使用前請(qǐng)?jiān)试S容器達(dá)到室溫。
聲明：本文的數(shù)據(jù)均為實(shí)驗(yàn)室條件下獲得，由于使用條件的差異，使用者要參照這些數(shù)據(jù)和使用條件進(jìn)行分析和實(shí)驗(yàn)。
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